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::ShapalòHI-M分析::
Shapal™柔软与Shapal™Hi-M柔软和传统陶瓷的比较
提供了此信息,帮助现有的Shapal™-M软化器与新的Shapal™Hi-M软件进行比较,并帮助传统陶瓷的用户评估其应用的可加工陶瓷。
弯曲强度和热导流的比较(典型数据)
Tokuyama Corporation,东京,日本提供的数据
杂质
元素 | Shapal™-m soft | Shapal™Hi-M软 |
C | 300ppm. | 300ppm. |
加利福尼亚州 | 450ppm. | 1300ppm. |
CR. | 60ppm. | 1PPM. |
米 | 15ppm. | 1PPM. |
你 | <5ppm. | 2ppm. |
Fe. | 20ppm. | 8ppm. |
SI. | <15ppm. | 40ppm. |
O. | 0.5% | 0.9% |
TI. | <1 | <20 |
属性/测试条件 | Shapal™-m soft | Shapal™Hi-M软 | 单位 |
一般的 | |||
密度校正为4°C | 2.88 | 2.88 | G /cm³. |
孔隙度25°C | 0. | 0. | % |
电气 | |||
体积电阻率25°C,DC | 1.4 x 10.12. | 1.0 x 10.15. | ωcm. |
耗散因子(TANδ)25°C,1MHz | 9.1 x 10.-4 | 10 x 10.-4 | |
介电常数(ε)25°C,1MHz | 6.9 | 6.8 | |
介电强度 |
56. | 65. | kv / mm |
热的 | |||
热膨胀系数RT〜400°C | 4.4 x 10.-6 | 4.8 x 10.-6 | /℃ |
热膨胀系数RT〜600°C | 4.8 x 10.-6 | 4.9 x 10.-6 | /℃ |
热膨胀系数RT〜800°C | 5.1 x 10.-6 | 5.0 x 10.-6 | /℃ |
导热系数25°C | 96. | 92. | W / MK. |
最大使用温度。(在空中) | 1,000 | 1,000 | °C. |
最大使用温度(在非氧化大气中) | 1,900 | 1,900 | °C. |
热抗冲击性ΔT水淬火 | 400. | 400. | °C. |
机械的 | |||
弯曲强度25°C | 273. | 300 | MPA. |
压缩强度25°C | 120. | 100. | kg / mm2 |
年轻的模量25°C | 1.9 x 10.4. | 1.8 x 10.4. | kg / mm2 |
泊松比25°C | 0.31 | 0.31 | |
维克斯硬度(HV)25°C,300克 | 390. | 380. | kg / mm2 |
化学耐用性 | |||
耐酸性10%HCl 24Hrs,25°C | 0.2 | 0.2 | mg / cm.2WT损失 |
抗基碱10%NaOH 24Hrs,25°C | 60. | 60. | mg / cm.2WT损失 |
笔记:Shapal™是东京,日本东京的Tokuyama Corporation的注册商标