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::ShapalòHI-M分析::

Shapal™柔软与Shapal™Hi-M柔软和传统陶瓷的比较

提供了此信息,帮助现有的Shapal™-M软化器与新的Shapal™Hi-M软件进行比较,并帮助传统陶瓷的用户评估其应用的可加工陶瓷。

弯曲强度和热导流的比较(典型数据)

Tokuyama Corporation,东京,日本提供的数据

杂质

元素 Shapal™-m soft Shapal™Hi-M软
C 300ppm. 300ppm.
加利福尼亚州 450ppm. 1300ppm.
CR. 60ppm. 1PPM.
15ppm. 1PPM.
<5ppm. 2ppm.
Fe. 20ppm. 8ppm.
SI. <15ppm. 40ppm.
O. 0.5% 0.9%
TI. <1 <20
属性/测试条件 Shapal™-m soft Shapal™Hi-M软 单位
一般的
密度校正为4°C 2.88 2.88 G /cm³.
孔隙度25°C 0. 0.
电气
体积电阻率25°C,DC 1.4 x 10.12. 1.0 x 10.15. ωcm.
耗散因子(TANδ)25°C,1MHz 9.1 x 10.-4 10 x 10.-4
介电常数(ε)25°C,1MHz 6.9 6.8
介电强度
56. 65. kv / mm
热的
热膨胀系数RT〜400°C 4.4 x 10.-6 4.8 x 10.-6 /℃
热膨胀系数RT〜600°C 4.8 x 10.-6 4.9 x 10.-6 /℃
热膨胀系数RT〜800°C 5.1 x 10.-6 5.0 x 10.-6 /℃
导热系数25°C 96. 92. W / MK.
最大使用温度。(在空中) 1,000 1,000 °C.
最大使用温度(在非氧化大气中) 1,900 1,900 °C.
热抗冲击性ΔT水淬火 400. 400. °C.
机械的
弯曲强度25°C 273. 300 MPA.
压缩强度25°C 120. 100. kg / mm2
年轻的模量25°C 1.9 x 10.4. 1.8 x 10.4. kg / mm2
泊松比25°C 0.31 0.31
维克斯硬度(HV)25°C,300克 390. 380. kg / mm2
化学耐用性
耐酸性10%HCl 24Hrs,25°C 0.2 0.2 mg / cm.2WT损失
抗基碱10%NaOH 24Hrs,25°C 60. 60. mg / cm.2WT损失

笔记:Shapal™是东京,日本东京的Tokuyama Corporation的注册商标