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::ShapalòHI-M分析::
Shapal™柔软与Shapal™Hi-M柔软和传统陶瓷的比较
提供了此信息，帮助现有的Shapal™-M软化器与新的Shapal™Hi-M软件进行比较，并帮助传统陶瓷的用户评估其应用的可加工陶瓷。
弯曲强度和热导流的比较（典型数据）
Tokuyama Corporation，东京，日本提供的数据
杂质
| 元素 | Shapal™-m soft | Shapal™Hi-M软 |
| C | 300ppm. | 300ppm. |
| 加利福尼亚州 | 450ppm. | 1300ppm. |
| CR. | 60ppm. | 1PPM. |
| 米 | 15ppm. | 1PPM. |
| 你 | <5ppm. | 2ppm. |
| Fe. | 20ppm. | 8ppm. |
| SI. | <15ppm. | 40ppm. |
| O. | 0.5％ | 0.9％ |
| TI. | <1 | <20 |
| 属性/测试条件 | Shapal™-m soft | Shapal™Hi-M软 | 单位 |
| 一般的 | |||
| 密度校正为4°C | 2.88 | 2.88 | G /cm³. |
| 孔隙度25°C | 0. | 0. | ％ |
| 电气 | |||
| 体积电阻率25°C，DC | 1.4 x 10.12. | 1.0 x 10.15. | ωcm. |
| 耗散因子（TANδ）25°C，1MHz | 9.1 x 10.-4 | 10 x 10.-4 | |
| 介电常数（ε）25°C，1MHz | 6.9 | 6.8 | |
| 介电强度 |
56. | 65. | kv / mm |
| 热的 | |||
| 热膨胀系数RT〜400°C | 4.4 x 10.-6 | 4.8 x 10.-6 | /℃ |
| 热膨胀系数RT〜600°C | 4.8 x 10.-6 | 4.9 x 10.-6 | /℃ |
| 热膨胀系数RT〜800°C | 5.1 x 10.-6 | 5.0 x 10.-6 | /℃ |
| 导热系数25°C | 96. | 92. | W / MK. |
| 最大使用温度。（在空中） | 1,000 | 1,000 | °C. |
| 最大使用温度（在非氧化大气中） | 1,900 | 1,900 | °C. |
| 热抗冲击性ΔT水淬火 | 400. | 400. | °C. |
| 机械的 | |||
| 弯曲强度25°C | 273. | 300 | MPA. |
| 压缩强度25°C | 120. | 100. | kg / mm2 |
| 年轻的模量25°C | 1.9 x 10.4. | 1.8 x 10.4. | kg / mm2 |
| 泊松比25°C | 0.31 | 0.31 | |
| 维克斯硬度（HV）25°C，300克 | 390. | 380. | kg / mm2 |
| 化学耐用性 | |||
| 耐酸性10％HCl 24Hrs，25°C | 0.2 | 0.2 | mg / cm.2WT损失 |
| 抗基碱10％NaOH 24Hrs，25°C | 60. | 60. | mg / cm.2WT损失 |
笔记：Shapal™是东京，日本东京的Tokuyama Corporation的注册商标
